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半導体デバイス動特性評価装置

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半導体デバイス動特性評価装置 半導体デバイス動特性評価装置 - 産総研：調達情報 大分類政府調達中分類入札公告小分類製造又は物件の買入れ等対象拠点つくばセンター・東京本部件名半導体デバイス動特性評価装置 掲載開始日2026/10/30掲載終了日2026/12/11内容 入 札 公 告 次のとおり一般競争入札に付します。 令和8年10月30日 契約担当職 国立研究開発法人産業技術総合研究所調達部長 橋本 卓也◎調達機関番号 808 ◎所在地番号 08○産総第227号１ 調達内容 (1) 品目分類番号 24 (2) 購入等件名及び数量 半導体デバイス動特性評価装置 一式 (3) 調達件名の特質等 入札説明書及び仕様書による。 (4) 納入期限 令和9年3月31日 (5) 納入場所 入札説明書のとおり (6) 入札方法 上記１(2) の件名について、入札に付する。落札決定に当たっては、入札書に記

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