FörderungVinnova

Chips JU Calls 2026: Europeiska samverkansprojekt inom elektroniska komponenter och system (ECS)

Über diese Ausschreibung

Genom Chips Joint Undertaking (Chips JU), även kallat EU:s halvledarprogram, vill Vinnova finansiera europeiska samverkansprojekt inom elektroniska komponenter och system. Projektens tillämpningsområden ska vara mobilitet, energi, industriell digitalisering, digital infrastruktur och kommunikation, eller digitalisering inom jordbruk och skog, hälsa och samhälle.

Quelle

Diese Angaben stammen von ecscollaborationtool.eu. Prüfen Sie dort die Teilnahmevoraussetzungen und die Frist, bevor Sie sich bewerben.

Källa: Vinnova (data.vinnova.se)