SovvenzioneVinnova

Chips JU Calls 2026: Europeiska samverkansprojekt inom elektroniska komponenter och system (ECS)

Informazioni sul bando

Genom Chips Joint Undertaking (Chips JU), även kallat EU:s halvledarprogram, vill Vinnova finansiera europeiska samverkansprojekt inom elektroniska komponenter och system. Projektens tillämpningsområden ska vara mobilitet, energi, industriell digitalisering, digital infrastruktur och kommunikation, eller digitalisering inom jordbruk och skog, hälsa och samhälle.

Fonte

Questi dati provengono da ecscollaborationtool.eu. Verifica lì i requisiti e la scadenza prima di candidarti.

Källa: Vinnova (data.vinnova.se)