Khoản tài trợVinnova

Chips JU Calls 2026: Europeiska samverkansprojekt inom elektroniska komponenter och system (ECS)

Về cơ hội này

Genom Chips Joint Undertaking (Chips JU), även kallat EU:s halvledarprogram, vill Vinnova finansiera europeiska samverkansprojekt inom elektroniska komponenter och system. Projektens tillämpningsområden ska vara mobilitet, energi, industriell digitalisering, digital infrastruktur och kommunikation, eller digitalisering inom jordbruk och skog, hälsa och samhälle.

Nguồn

Thông tin này đến từ ecscollaborationtool.eu. Quý vị vui lòng kiểm tra điều kiện và hạn chót tại đó trước khi nộp hồ sơ.

Källa: Vinnova (data.vinnova.se)