SubsidieVinnova

Chips JU Calls 2026: Europeiska samverkansprojekt inom elektroniska komponenter och system (ECS)

Over deze oproep

Genom Chips Joint Undertaking (Chips JU), även kallat EU:s halvledarprogram, vill Vinnova finansiera europeiska samverkansprojekt inom elektroniska komponenter och system. Projektens tillämpningsområden ska vara mobilitet, energi, industriell digitalisering, digital infrastruktur och kommunikation, eller digitalisering inom jordbruk och skog, hälsa och samhälle.

Bron

Deze gegevens komen van ecscollaborationtool.eu. Controleer daar de voorwaarden en de deadline voordat u zich aanmeldt.

Källa: Vinnova (data.vinnova.se)