资助项目Vinnova

Chips JU Calls 2026: Europeiska samverkansprojekt inom elektroniska komponenter och system (ECS)

关于该项目

Genom Chips Joint Undertaking (Chips JU), även kallat EU:s halvledarprogram, vill Vinnova finansiera europeiska samverkansprojekt inom elektroniska komponenter och system. Projektens tillämpningsområden ska vara mobilitet, energi, industriell digitalisering, digital infrastruktur och kommunikation, eller digitalisering inom jordbruk och skog, hälsa och samhälle.

来源

这些信息来自 ecscollaborationtool.eu。申请前请在该网站核实资格要求和截止日期。

Källa: Vinnova (data.vinnova.se)