SubvenciónVinnova

Chips JU Calls 2026: Europeiska samverkansprojekt inom elektroniska komponenter och system (ECS)

Sobre esta convocatoria

Genom Chips Joint Undertaking (Chips JU), även kallat EU:s halvledarprogram, vill Vinnova finansiera europeiska samverkansprojekt inom elektroniska komponenter och system. Projektens tillämpningsområden ska vara mobilitet, energi, industriell digitalisering, digital infrastruktur och kommunikation, eller digitalisering inom jordbruk och skog, hälsa och samhälle.

Fuente

Estos datos proceden de ecscollaborationtool.eu. Comprueba allí los requisitos y el plazo antes de presentar tu solicitud.

Källa: Vinnova (data.vinnova.se)