助成金Vinnova

Chips JU Calls 2026: Europeiska samverkansprojekt inom elektroniska komponenter och system (ECS)

この公募について

Genom Chips Joint Undertaking (Chips JU), även kallat EU:s halvledarprogram, vill Vinnova finansiera europeiska samverkansprojekt inom elektroniska komponenter och system. Projektens tillämpningsområden ska vara mobilitet, energi, industriell digitalisering, digital infrastruktur och kommunikation, eller digitalisering inom jordbruk och skog, hälsa och samhälle.

情報源

この情報はecscollaborationtool.euに基づいています。応募前に、応募資格と締切を同サイトでご確認ください。

Källa: Vinnova (data.vinnova.se)