ГрантVinnova

Chips JU Calls 2026: Europeiska samverkansprojekt inom elektroniska komponenter och system (ECS)

Об этом конкурсе

Genom Chips Joint Undertaking (Chips JU), även kallat EU:s halvledarprogram, vill Vinnova finansiera europeiska samverkansprojekt inom elektroniska komponenter och system. Projektens tillämpningsområden ska vara mobilitet, energi, industriell digitalisering, digital infrastruktur och kommunikation, eller digitalisering inom jordbruk och skog, hälsa och samhälle.

Источник

Эти сведения получены с ecscollaborationtool.eu. Перед подачей заявки проверьте там условия участия и срок.

Källa: Vinnova (data.vinnova.se)