GrantVinnova

Chips JU Calls 2026: Europeiska samverkansprojekt inom elektroniska komponenter och system (ECS)

O tym naborze

Genom Chips Joint Undertaking (Chips JU), även kallat EU:s halvledarprogram, vill Vinnova finansiera europeiska samverkansprojekt inom elektroniska komponenter och system. Projektens tillämpningsområden ska vara mobilitet, energi, industriell digitalisering, digital infrastruktur och kommunikation, eller digitalisering inom jordbruk och skog, hälsa och samhälle.

Źródło

Te informacje pochodzą z ecscollaborationtool.eu. Przed złożeniem wniosku sprawdź tam warunki udziału i termin.

Källa: Vinnova (data.vinnova.se)