HibahVinnova

Chips JU Calls 2026: Europeiska samverkansprojekt inom elektroniska komponenter och system (ECS)

Tentang peluang ini

Genom Chips Joint Undertaking (Chips JU), även kallat EU:s halvledarprogram, vill Vinnova finansiera europeiska samverkansprojekt inom elektroniska komponenter och system. Projektens tillämpningsområden ska vara mobilitet, energi, industriell digitalisering, digital infrastruktur och kommunikation, eller digitalisering inom jordbruk och skog, hälsa och samhälle.

Sumber

Fakta ini berasal dari ecscollaborationtool.eu. Periksa kelayakan dan tenggat di sana sebelum mendaftar.

Källa: Vinnova (data.vinnova.se)